搪玻璃反应釜的“底胚”（或称“坯体”、“钢胎”）是设备的基础，其质量直接决定了搪玻璃釉层的结合强度、耐久性和最终产品的安全性。对底胚的要求极为严格，可以概括为 “材、形、焊、面、检” 五个核心方面。

以下是详细的要求盘点：

一、 材料要求：专用钢材是根本

底胚必须使用 “搪玻璃专用钢板” ，绝非普通碳钢。

1. 钢种与成分：

• 硅（Si）含量不能过低：需要一定的硅含量（通常>0.15%）以保证钢材的“搪烧稳定性”，增强与瓷釉的密着性。

• 严格控制有害元素：磷（P）、硫（S）含量必须极低，以减少钢材的冷脆性和热脆性，防止在制造和搪烧过程中产生裂纹。

• 限制合金元素：钛（Ti）、铌（Nb）等稳定化元素需要精确控制，以优化钢材的微观组织。

• 低碳镇静钢：必须是优质低碳钢（如Q245R或特定牌号的搪玻璃钢），碳含量通常控制在 ≤0.08%。低碳能有效防止在高温烧成时碳元素与瓷釉发生反应产生CO/CO₂气体，这是导致“鳞爆”（瓷层呈鱼鳞状爆裂）的主要诱因。

• 微量元素控制：

2. 机械性能：

• 要求钢材具有均匀的晶粒结构和良好的延展性，以保证在多次高温搪烧（通常820-930℃）后，不会因晶粒粗大或相变而产生过大的变形或应力。

二、 结构设计要求：为搪烧“量身定制”

底胚的结构设计必须充分考虑瓷釉的流动性和热应力分布。

1. 避免应力集中：

• 所有转角必须是圆弧过渡：封头与筒体的连接、开孔边缘、支撑件焊接处等，必须有足够大的内圆角半径（R≥10mm，越大越好）。尖锐的棱角会导致瓷釉在烧成时流淌不均，形成局部过薄或堆积，且在冷却时产生巨大应力，成为爆瓷的起点。

2. 开孔与内件：

• 开孔应尽量规整、分散，避免孔间距过小。

• 人孔、接管等开口边缘必须打磨成圆滑过渡。

• 内部附件（如挡板、盘管）与筒体的焊接接头也必须平滑过渡，不允许存在咬边、未焊透等缺陷。

3. 夹套设计：

• 传统夹套与内筒体的焊接需特别注意，需采用全焊透结构。现代设计中，蜂窝夹套或半管夹套因其对筒体变形影响小、传热效率高，越来越受欢迎，对保证搪玻璃质量更有利。

三、 制造与焊接要求：精度与质量的保障

这是将合格钢材转化为合格底胚的关键工序。

1. 成型工艺：

• 封头应采用冷冲压或旋压成型，避免热成型导致的氧化皮和晶粒变化。成型后需进行正火处理，以消除内应力、均匀化组织。

2. 焊接工艺（核心要求）：

• 100%连续满焊，不允许有断点、漏焊。

• 焊缝表面必须与母材平滑过渡，无咬边、焊瘤、凹坑、气孔、夹渣。焊缝余高需打磨至与母材齐平或圆滑过渡。

• 焊缝内部质量：需进行100%无损检测（通常为射线检测RT或超声检测UT），确保无任何可能残留气体或缺陷的内部裂纹、未熔合、气孔等。

• 焊材匹配：必须使用与母材成分匹配的专用搪玻璃焊条（通常为超低碳焊材）。

• 焊缝质量：

• 焊后热处理：所有焊接成型的底胚在搪烧前必须进行整体消除应力退火处理，以释放制造和焊接产生的巨大内应力。

四、 表面处理要求：瓷釉附着的基石

搪烧前，底胚表面必须达到“绝对清洁和适度粗糙”的状态。

1. 除油脱脂：彻底清除所有油污、油脂。

2. 喷砂（抛丸）处理：

• 使用石英砂或钢丸，将内表面处理成均匀的、无金属光泽的银白色粗糙表面。

• 粗糙度（Ra值）需控制在合理范围（通常20-80μm），既增加瓷釉的机械咬合面积，又保证瓷釉能均匀流淌覆盖。

• 喷砂后必须立即进入下道工序，防止二次生锈或污染。

五、 最终检验要求：出厂前的终极把关

底胚在送去上釉前，需经过严格检验：

1. 几何尺寸检验：符合图纸要求，椭圆度、直径偏差在允许范围内。

2. 厚度检验：关键部位（如筒体、封头）的厚度需均匀，且不小于设计最小厚度。

3. 内表面“镜检”：在明亮光线下，用肉眼或低倍放大镜检查内表面及所有焊缝，应无任何裂纹、重皮、凹坑、焊渣等缺陷。

4. 锤击检验（可选但常用）：用专用小锤轻敲底胚各处，通过声音判断有无内部剥离、未焊透等缺陷。声音应清晰、一致。

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